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IMAPS symposia and conferencesno. Issue 1 (2023)
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2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.738-741, (2023)
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.235-236, (2023)
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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.923-928, (2023)
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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1531-1535, (2023)
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IMAPS symposia and conferencesno. Issue 1 (2023)
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Micromachinesno. 2 (2023): 265-265
2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)pp.178-182, (2023)
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2022 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2022)pp.225-226, (2022)
引用1浏览0EIWOS引用
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Jay Li, Wei Jhen Chen, Joe Lin,Mu Hsuan Chan, Tank Lo,Bruce Xu,Liang Yih Hung,Nicholas Kao,Don Son Jiang,Yu-Po Wang
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.1121-1125, (2022)
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