基本信息
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职业迁徙
个人简介
曾主持和参与多项国家重点科技攻关项目、国家863项目和国家自然科学基金等项目的研究,特别是从2000年开始从事MEMS器件、集成与封装方面的研究。2001~2004年作为访问研究员在新加坡SIMTech进行MEMS集成封装与应用方面的国际合作研究;2007年在香港ASTRI进行短期的3D集成电路访问研究工作。曾分获国家科技攻关先进个人和北京市科技进步一等奖。获三项发明专利;出版专著一部、发表60多篇学术论文,SCI/EI检索20余篇。
研究方向:1、集成微系统; 2、微系统封装技术。
研究方向:1、集成微系统; 2、微系统封装技术。
研究兴趣
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MICROMACHINESno. 2 (2024): 167
Liwen Qiu, Mingqiang Wang,Tian Sun,Qiang Lou, Tong Chen,Guoshen Yang,Wei Qian,Zixuan Zhang,Shihe Yang,Min Zhang,Yufeng Jin,Hang Zhou
Nanoscaleno. 6 (2024): 3191-3191
Mingqiang Wang, Jie Wang,Lei Li,Yanxin Liu,Zehui Peng, Xinqing Duan, Xibei Feng, Zewen Wang, Shidong Wang, Mingge Wang,Yufeng Jin, Dar-Jen Hsieh,
ACS MATERIALS LETTERSpp.1999-2006, (2024)
Mingqiang Wang,Lei Li, Xinqing Duan, Zewen Wang, Shidong Wang,Yanxin Liu,Zehui Peng, Jie Wang, Mingge Wang, Fei Zheng,Yufeng Jin,Kuan-Chang Chang
2024 IEEE 37TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, MEMSpp.1110-1113, (2024)
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2023)
Sustainable Materials and Technologies (2023): e00739-e00739
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