Yong Ke(柯勇)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 16 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构三氧化二铝对环氧树脂固化动力学及 热降解动力学的影响张英明,王兵毅,余坚,郝志峰,柯勇,陈毅龙广东工业大学学报(2019)引用0浏览0引用00缓冲剂对亚硫酸盐-硫代硫酸盐化学镀金液稳定性及镀层形貌的影响吕泽满, 常任珂,王兵毅,谭桂珍,郝志峰,丁启恒,柯勇电镀与涂饰(2018)引用1浏览0引用10埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术柯勇,张军,蓝春华,谭小林,郝志峰,王成勇,郑李娟印制电路信息(2018)引用0浏览0引用00阻焊低压喷涂技术研究周锋,管术春,段绍华,柯勇印制电路信息(2018)引用0浏览0引用00小孔铜渣塞孔问题改善研究周锋, 肖金辉,柯勇印制电路信息(2018)引用0浏览0引用00高导热金属基板材料及金属基印制板的技术发展现况与分析柯勇,陈毅龙,谭小林,王远印制电路信息(2018)引用2浏览0引用20基于快速换模的文字印刷机设备效率改善管术春,柯勇, 魏文科印制电路信息(2017)引用0浏览0引用00FPCB中应用选择性化金技术 刘发达,李梦龙,柯勇印制电路信息(2016)引用0浏览0引用00PCB化学镀镍钯合金涂覆层的研究赖福东,陈世荣,华世荣,谢金平,范小玲,谭小林,柯勇印制电路信息(2016)引用0浏览0引用00PCB企业技术中心的现状与发展对策之探讨柯勇,段绍华,谭小林, 王俊印制电路信息(2015)引用0浏览0引用00加载更多作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn