YingZhuo Huang(黄颖卓)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 13 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构基于热测试芯片的2.5D封装热阻测试技术研究吕晓瑞,刘建松,黄颖卓,林鹏荣电子与封装(2023)引用0浏览0引用00电子元器件低温焊接技术的研究进展王佳星,姚全斌,林鹏荣,黄颖卓, 樊帆,谢晓辰电子与封装(2022)引用0浏览0引用00Transient liquid phase bonding of Sn-Pb solder with added Ni particles Jiaxing Wang,Quanbin Yao,Pengrong Lin,Yingzhuo Huang, Xiaochen Xie, Zhi Zhang2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-6, (2022)引用1浏览0EIWOS引用102.5D硅转接板TSV结构研究刘建松,林鹏荣,黄颖卓,练滨浩电子科技(2020)引用0浏览0引用00陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩半导体技术(2019)引用1浏览0引用10助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响李菁萱,林鹏荣,黄颖卓,练滨浩电子与封装(2019)引用0浏览0引用00陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究李菁萱,刘沛,练滨浩,林鹏荣,黄颖卓电子与封装(2018)引用1浏览0引用10有铅和无铅倒装焊点研究姜学明,林鹏荣,练滨浩,文惠东,黄颖卓电子工艺技术(2017)引用0浏览0引用00CBGA器件焊点温度循环失效分析吕晓瑞,林鹏荣,黄颖卓,唐超,练滨浩,姚全斌电子产品可靠性与环境试验(2016)引用1浏览0引用10CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究黄颖卓,练滨浩,林鹏荣, 田玲娟电子与封装(2014)引用0浏览0引用00加载更多作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn