基本信息
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职业迁徙
个人简介
童祎教授,1981年生,长期从事关于先进集成电路制造技术和新型半导体器件的研究和开发工作,既有长期在工业界顶级半导体技术公司(GlobalFoundries)进行先进集成电路制造的研发经历,又有在世界排名前十的大学从事新型下一代半导体器件的研究经验。他参与领导过IBM联盟的40纳米CMOS技术的工艺制定、流片调试、电学和可靠性测试、技术转移和量产的工作。 TONG YI 童祎教授从2002年起出国研修新型半导体器件和制造技术,连续十五年相继在美国、英国、新加坡从事先进微电子器件和先进制程的研究工作,并和国际顶级半导体技术和设备公司进行紧密研发合作(包括台积电、格罗方德、美国应用仪器公司AMAT、IBM、三星Samsung、特许半导体Chartered)。多项合作研发成果被各大公司注册国际专利,低温离子注入技术已经引入了工业界芯片实际制造中。他拥有丰富的工业级的硅基14到45纳米制程的研发经验,还有领导研发5纳米线宽的半导体逻辑和存储器件的经验,长期负责世界顶级标准超净间的建设管理和运行工作。他在工业界有深厚的人脉资源,积极为学生推荐工作和撰写推荐信。
研究兴趣
论文共 103 篇作者统计合作学者相似作者
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APPLIED PHYSICS EXPRESSno. 2 (2024)
Yanji Wang,Yu Wang,Yi Liu, Yanzhong Zhang,Yu Yan, Youde Hu, Xinpeng Wang, Hao Zhang,Rongqing Xu,Yi Tong
SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGYno. 2 (2024)
Huanhuan Rong,Miaocheng Zhang,Xin Liang, Cheng Liu, Mohamed Saadi,Xingyu Chen,Liang Yao,Yerong Zhang,Nan He,Ertao Hu,Lei Zhang,Lin He,
APPLIED PHYSICS EXPRESSno. 3 (2023): 031007-031007
Miaocheng Zhang,Yixin Wei, Cheng Liu,Zixuan Ding,Xin Liang, Sen Ming,Yu Wang,Weijing Shao,Ertao Hu,Xinpeng Wang,Yerong Zhang, Minggao Zhang,
APPLIED PHYSICS LETTERSno. 6 (2023)
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Yu Wang, Yanzhong Zhang, Yanji Wang, Xinyue An,Miaocheng Zhang,Xinpeng Wang, Hao Zhang,Rongqing Xu,Yi Tong
2023 International Conference on IC Design and Technology (ICICDT)pp.37-40, (2023)
ADVANCED ELECTRONIC MATERIALSno. 5 (2023): n/a-n/a
Miaocheng Zhang,Yixin Wei, Cong Han, Shilei Sun,Yu Wang, Minggao Zhang,Yerong Zhang,Yi Tong,Hao Zhang, Weijing Shao,Xinpeng Wang
2023 IEEE INTERNATIONAL MEETING FOR FUTURE OF ELECTRON DEVICES, KANSAI, IMFEDKpp.1-2, (2023)
APPLIED SURFACE SCIENCE (2023): 156937
Dalton transactions (Cambridge, England : 2003) (2023)
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