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研究方向:目前主要开展电子封装材料及集成技术领域研究,包括微纳互连材料研究、先进电子材料特性分析及热管理应用、复杂界面分析等。
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论文共 109 篇作者统计合作学者相似作者
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Journal of Materials Science: Materials in Electronicsno. 2 (2024): 1-11
Journal of physics. Condensed matter : an Institute of Physics journalno. 18 (2023): 185301-185301
ACS SUSTAINABLE CHEMISTRY & ENGINEERINGno. 32 (2023): 11991-12003
china semiconductor technology international conferencepp.1-3, (2021)
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