基本信息
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个人简介
研究领域
主要研究方向: 数字集成电前端、后端设计,视频编解码,无线通讯电路设计,集成电路抗电磁干扰设计,LED芯片性能研究。在集成电路芯片设计上,完成了许多款大规模的芯片,具有丰富的芯片设计全流程的理论和实践经验。如“电机控制数字信号处理器芯片”,“电机控制微处理器芯片”,“32位微处理器(与ARM系列兼容)的设计和测试”,中国数字电视地面传输标准解调芯片“中视2号”。熟悉从算法(特别是无线通讯、数字信号处理、视频编解码,微处理器的架构)、软硬件协同设计、RTL级描写、综合、自动布局布线和验证的流程。承担的国家重点科技专项,国家自然科学基金,如“基于监控内容感知的高效安全的视频编解码”,“功率集成电路芯片与系统电磁干扰可靠性研究”等一批芯片设计和研究课题,在国内取得具有开创和领先的意义。指导毕业的学生几乎全部在数字集成电路设计的最著名企业(如华为、AMD、大唐)和研究机构工作。
主要研究方向: 数字集成电前端、后端设计,视频编解码,无线通讯电路设计,集成电路抗电磁干扰设计,LED芯片性能研究。在集成电路芯片设计上,完成了许多款大规模的芯片,具有丰富的芯片设计全流程的理论和实践经验。如“电机控制数字信号处理器芯片”,“电机控制微处理器芯片”,“32位微处理器(与ARM系列兼容)的设计和测试”,中国数字电视地面传输标准解调芯片“中视2号”。熟悉从算法(特别是无线通讯、数字信号处理、视频编解码,微处理器的架构)、软硬件协同设计、RTL级描写、综合、自动布局布线和验证的流程。承担的国家重点科技专项,国家自然科学基金,如“基于监控内容感知的高效安全的视频编解码”,“功率集成电路芯片与系统电磁干扰可靠性研究”等一批芯片设计和研究课题,在国内取得具有开创和领先的意义。指导毕业的学生几乎全部在数字集成电路设计的最著名企业(如华为、AMD、大唐)和研究机构工作。
研究兴趣
论文共 163 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
IEEE International Conference on Consumer Electronicspp.1-6, (2024)
IEEE International Conference on Consumer Electronicspp.1-6, (2024)
IEEE International Conference on Consumer Electronicspp.1-5, (2024)
JOULEno. 5 (2023): 1003-1015
2023 IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE)pp.1-6, (2023)
ICCEpp.1-6, (2023)
CARBON ENERGYno. 2 (2023): n/a-n/a
2023 15th International Conference on Communication Software and Networks (ICCSN)pp.132-136, (2023)
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