基本信息
浏览量:20
职业迁徙
个人简介
汪学方(Wang Xuefang,Associate Professor),男,副教授。主要从事MEMS芯片、真空/气密封装技术、基于TSV的三维封装技术等方面的研究。先后主持了国家自然科学基金、863计划MEMS专项等项目。研制了压力传感芯片,自主开发了微电子器件真空/气密封装装备。
先后主持了国家自然科学基金“陶瓷材料微波辅助塑性切削技术的基础研究”1项(编号50545012),863计划MEMS专项“低成本、高性能真空熔焊封装关键技术及装备的研究”(编号:2005AA404260)和“长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究”(编号:2008AA04Z307)2项。参加了02专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”
2009年在项目“系统封装、测试的若干关键技术及装备”中作为第四完成人获得中国电子学会电子信息科学技术奖二等奖(证书号:KJ2009-2-06-R04)
先后主持了国家自然科学基金“陶瓷材料微波辅助塑性切削技术的基础研究”1项(编号50545012),863计划MEMS专项“低成本、高性能真空熔焊封装关键技术及装备的研究”(编号:2005AA404260)和“长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究”(编号:2008AA04Z307)2项。参加了02专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”
2009年在项目“系统封装、测试的若干关键技术及装备”中作为第四完成人获得中国电子学会电子信息科学技术奖二等奖(证书号:KJ2009-2-06-R04)
研究兴趣
论文共 84 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Yu Wu, Xianshan Dong,Xuefang Wang,Junfeng Xiao,Quanquan Sun,Lifeng Shen,Jie Lan,Zhenfeng Shen,Jianfeng Xu, Yuqingyun Du
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn