基本信息
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个人简介
要从事微系统集成材料与技术的研究工作。迄今为止,已在相关领域发表论文50余篇,获得授权专利5项,并担任国内外学术期刊的审稿人。先后主持了包括国家自然科学基金、欧盟第六次框架计划、上海市教委创新项目等课题,作为主要科研骨干参与了“863”计划、国家重点研发计划、国家科技重大专项等国家重大项目。
研究方向:
微系统集成材料与技术
研究方向:
微系统集成材料与技术
研究兴趣
论文共 74 篇作者统计合作学者相似作者
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EUROPEAN PHYSICAL JOURNAL PLUSno. 10 (2023): 1-9
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2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2023)
Journal of Physics: Conference Seriesno. 1 (2022)
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2022)
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)pp.1-5, (2021)
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)pp.1-6, (2021)
Journal of Physics: Conference Seriesno. 3 (2020): 032095
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