基本信息
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职业迁徙
个人简介
现任材料加工系党支部书记、国防科技工业元器件封装技术创新中心专家委员会委员,先后获得北京市本科毕业论文优秀指导教师、北京理工大学优秀共产党员、三育人先进个人、优秀班主任等荣誉称号。主讲《电子制造工程导论》、《微连接原理》、《电子封装工艺》、《焊接工程基础》等本科生课程。先后主持并参与完成了科工局基础科研、国家科技支撑、总装预研、总装预研基金及航天创新基金等数十项科研工作,在国内外学术期刊发表SCI和EI论文百余篇,获批国家发明专利十余项,并获得中国产学研合作创新成果二等奖。
研究领域:
1.电子封装互连材料研究;
2.先进电子封装工艺与可靠性研究;
3.微纳材料制备及应用研究;
4.新型合金制备及性能研究。
研究兴趣
论文共 163 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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主题
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合作者
合作机构
Hong Li,Hongyang Li,Fengxian Zhou, Bo Sheng, Sujun Shi,Yongjie Zhao,Weiwei Chen,Xiuchen Zhao,Ying Liu
Journal of Materials Research and Technology (2024): 2282-2290
MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS (2024): 108155
MATERIALSno. 1 (2024): 200
Journal of Materials Research and Technology (2023): 6378-6390
Shuang Zhao, Bing Zheng,Donglin Zhang,Xiaochen Xie,Zhibo Qu,Yong Wang,Xiuchen Zhao,Jiaqi Wu,Chin C. Lee,Yongjun Huo
Journal of Materials Research and Technology (2023): 6065-6075
引用2浏览0引用
2
0
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2023): 1382-1396
ACS APPLIED POLYMER MATERIALSno. 4 (2023): 2760-2773
Materials Today Communications (2023): 106350
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2023): 999-1010
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