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Organic Monolayers For Low Temperature Copper - Gold Bonding
X. F. Ang, H. J. Lu, J. Wei,H. J. Zhang,C. C. Wong
Volume 4: Electronics and Photonicspp.293-+, (2012)
引用23浏览0引用
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Copper To Copper Direct Bonding Assisted By Self-Assembled Monolayer
D. F. Lim,X. F. Ang,J. Wei, C. M. Ng,C. S. Tan
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION 2010, VOL 4pp.85-+, (2012)
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Organic Monolayers For Room Temperature Copper Bonding
X F Ang, Q H Foo,Jun Wei, Zhiping Chen,C C Wong
IMCE2009: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, VOL 5pp.103-106, (2010)
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