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Optimization of the CMP process for direct wafer-to-wafer oxide bonding
Hong-Miao Ji,Hemanth Kumar Cheemalamarri, Ting-Ta Chi, Hui-ting Lim Serene, Wei-Jie Teo Dickson, Siang-Kiat Neo Alfred,Hong-Yu Li, Gim-Guan Chen Jon, Nandini Venkataraman,Wen Lee
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.421-424, (2023)
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A Novel Packaging Solution for Photonic Engine Application
Xu Feng, Li Zhenyu,Wen Lee
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.1-4, (2023)
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An EIC on PIC packaging solution for photonic engine of 800G data rate and beyond
Xu Feng,Lim Teck Guan,Wen Lee,Zhou Lin
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.124-127, (2022)
引用1浏览0EIWOS引用
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Laser Integration on Silicon through Flip-chip Bonding with Efficient Coupling
Ting Ta Chi,Nanxi Li,Hong Cai, Zhenyu Li,Landobasa Y M Tobing,Haitao Yu,Lennon Y. T. Lee,Wen Lee
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.138-141, (2022)
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