基本信息
浏览量:173
职业迁徙
个人简介
研究領域
電磁相容/干擾
針對信號與電源完整性的晶片-封裝-電路板共設計
微波電路元件設計
三維晶片之電氣分析
電磁相容/干擾
針對信號與電源完整性的晶片-封裝-電路板共設計
微波電路元件設計
三維晶片之電氣分析
研究兴趣
论文共 322 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITYno. 1 (2024): 143-152
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 99 (2024): 1-1
IEEE Microwave and Wireless Technology Lettersno. 2 (2023): 115-117
IEEE Transactions on Signal and Power Integrity (2023): 134-144
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
2023 ASIA-PACIFIC MICROWAVE CONFERENCE, APMCpp.647-649, (2023)
2023 IEEE 32nd Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS)pp.1-3, (2023)
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 10 (2023): 1673-1684
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 9 (2023): 1451-1460
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
IEEE Transactions on Signal and Power Integrity (2023): 43-52
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn