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AOI Pattern Detection Study for Fine Pitch Advanced Substrate
Feng Xue,Zhihua Zou,Charles Reynolds,Tom Wassick, Glenn Pomerantz, Neil Tang, ChaoLin Cheng, Steven Martell,Masahiro Tsuriya
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.3-4, (2023)
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Fine Pitch Circuit Pattern Inspection Capability Study for Fan-out Wafer/Panel Level Packaging
Feng Xue,Zhihua Zou,Charles Reynolds,Tom Wassick, Glenn Pomerantz, Anna Lucy Santos, Neil Tang, Alison Yu-Ting Lin,Jing-Sian Huang,Masahiro Tsuriya
2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.1-2, (2022)
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Organic Panel Fine Circuit Pattern Inspection and Metrology for Readiness
Feng Xue,Charles Reynolds,Tom Wassick, Glenn Pomerantz,Zhihua Zou, Anna Lucy Santos, Neil Tang, Alison Yu-Ting Lin, Channing Cheng-Lin Yang,Jing-Sian Huang, Billy Chung-Yu Cheng,Masahiro Tsuriya
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.99-103, (2021)
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