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2023 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)pp.1-4, (2023)
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Journal of Japan Institute of Electronics Packagingno. 6 (2023): 525-525
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Yaogan Liang,Kohei Nakamura,Bang Du,Shengwei Wang,Bunta Inoue, Yuta Aruga,Hisashi Kino,Takafumi Fukushima,Koji Kiyoyama,Tetsu Tanaka
ELECTRONICSno. 13 (2023): 2836-2836
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2023 7th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)pp.1-3, (2023)
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2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)pp.45-48, (2023)
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Journal of Japan Institute of Electronics Packagingno. 4 (2023): 333-340
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Takafumi Fukushima, Tianyu Xiang, Harshit Ranjan, Niharika Tripathi,Chang Liu,Guangqi Ouyang,Randall Irwin,Subramanian S. Iyer
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.444-449, (2023)
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IEEE Electron Device Lettersno. 3 (2023): 500-503
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.601-605, (2023)
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2023 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)pp.1-4, (2023)
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