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TSV Integrated and Pattern Recognition Based Multimode Degenerated Low-Power 3-Dimensional Smart Sensing Chips
Simian Zhang,Xiaonan Deng,Yuqi Wang,Yifei Wu,Shengxian Ke,Jianing Liu, Yuchun Lin, Zeli Wang,Zhengcao Li,Chen Wang
CONFERENCE OF SCIENCE & TECHNOLOGY FOR INTEGRATED CIRCUITS, 2024 CSTIC (2024)
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Comparative Coherence Between Layered and Traditional Semiconductors: Unique Opportunities for Heterogeneous Integration
Zhuofan Chen,Xiaonan Deng,Simian Zhang,Yuqi Wang,Yifei Wu,Shengxian Ke, Junshang Zhang, Fucheng Liu,Jianing Liu,Yingjie Liu, Yuchun Lin, Andrew Hanna,Zhengcao Li,Chen Wang
INTERNATIONAL JOURNAL OF EXTREME MANUFACTURINGno. 4 (2023)
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Highly Processable Wtsv Modular Manufacturing for Next Generation 3D MEMS/NEMS Integrated System
Simian Zhang,Xiaonan Deng,Yuqi Wang,Yifei Wu,Shengxian Ke, Linsen Li,Chaoyang Xing,Zhengcao Li,Chen Wang
2022 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)pp.1-4, (2022)
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