基本信息
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职业迁徙
个人简介
张树人,男,
其间曾于90-92年获中英友好奖学金资助在英国威尔士大学电子工程系进修。并分别于94年与98年两度应邀赴美国Penn State University-MRL作短期访问进修。目前主要从事电子材料与器件工程、电子薄膜与集成器件、无机介电材料的教学及研究工作,已培养了众多本科生、硕士及博士研究生。自2000年以来,作为项目负责人圆满完成了多项863重大课题、部级研究项目。以科技成果入股组建的成都宏明电子科大新材料公司已成为国内军用高可靠MLCC骨干生产企业。
研究兴趣
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合作机构
JOURNAL OF THE AMERICAN CERAMIC SOCIETYno. 4 (2024): 2504-2516
Ceramics International (2024)
CERAMICS INTERNATIONALno. 1 (2024): 650-659
CERAMICS INTERNATIONALno. 3 (2024): 5434-5442
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS (2023): 171354-171354
Materials Science Forum (2023): 123-129
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