ShiDong Su(苏世栋)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 20 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构多场耦合研究印制电路盲孔填铜苏世栋,冀林仙电子元件与材料(2018)引用1浏览0引用10导电膏互连电镀通孔的仿真研究苏世栋,朱凯,陈苑明,何为,张怀武,杨婷,胡永栓,苏新虹电镀与精饰(2018)引用0浏览0引用00挠性板通孔电镀配方与工艺优化研究苏世栋,聂合贤,何雪梅,彭佳,陈苑明,何为,艾克华,李清华电镀与精饰(2017)引用0浏览0引用00高厚径比通孔电镀铜均匀性研究冀林仙,苏世栋,聂合贤,陈苑明,何为,艾克华,李清华印制电路信息(2017)引用0浏览0引用00多物理场耦合研究电感线圈电镀铜苏世栋,冀林仙电子元件与材料(2017)引用0浏览0引用00Micro-Motion Parameter Estimation of Radar Target Based on High Range Resolution Profile SequencesSU Shi-dongTelecommunication Engineering (2013)引用0浏览0引用00基于一维距离像序列的雷达目标微动参数估计孙慧霞,邱峰,苏世栋电讯技术(2013)引用0浏览0引用00三次均匀B样条的机器人插补算法苏世栋,刘鹏飞Journal of Xi'an Technological Universityno. 10 (2012): 47-50+64引用0浏览0引用00两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究苏世栋,陈苑明,何为印制电路信息(2012)引用0浏览0引用00磁控溅射电源控制算法的优化设计邵桂荣,苏世栋,杨立长春师范学院学报(2012)引用22浏览0引用220加载更多作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn