主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和中国NSFC重点基金、863项目、973项目、国家IC装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。 发表论文SCI 收录 220 余篇，被 30 多个国 家的著名学者（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用。出版 英文专著 2 部，授权发明专利 180余项。