基本信息
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个人简介
长期从事集成电路、LED 和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究,取得了系统的原创性研究成果。发表SCI论文350余篇,SCI论文他引7500余次,合作出版专著6部(英文4部),授权发明专利176项,被 30 多个国家的著名学者(包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士)广泛引用。以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、2020年国家科学技术进步一等奖等多项国内外奖项。
研究兴趣
论文共 2061 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
DIAMOND AND RELATED MATERIALS (2024): 110599-110599
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (2024)
Diamond and Related Materials (2024): 110779
引用0浏览0引用
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Bo Ye, Zhi Shu, Bo Wang, Shufang Wang,Yingbing Fu, Leting Zhang, Bowen Qi, Amit Krishna Dwivedi,Sheng Liu
IEEE Trans. Instrum. Meas.no. 99 (2024): 1-13
SMALLpp.e2310887-e2310887, (2024)
Surface Sciencepp.122470, (2024)
Xingchao Mao, Yuxuan An,Yang Chen,Gong Zheng,Rui Hou, Xinyu Zhang,Yuzheng Guo,Sheng Liu,King-Ning Tu,Yingxia Liu
Journal of Materials Research and Technology (2024): 1136-1147
IEEE Sensors Journalno. 2 (2024): 1740-1750
Daobing Chen, Xiaolong Zhang,Junqiu Zhang,Zhiwu Han, Ruteng Wang,Zhen Lin,Yifeng Lei,Longjian Xue,Sheng Liu
Journal of Bionic Engineeringpp.1-11, (2024)
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