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3d Stacked Die And Silicon Packaging With Through-Silicon Vias, Thinned Silicon, And Silicon-Silicon Interconnection Technology
J. Knickerbocker, P. Andry,Bing Dang, R. Horton, G. Mcvicker, C. Patel, R. Polastre, K. Sakuma, E. Sprogis,S. Sri-Jayantha, C. Tsang, B. Webb,
INTEGRATED INTERCONNECT TECHNOLOGIES FOR 3D NANOELECTRONIC SYSTEMS (2009)
引用0浏览0引用
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0
Thermomechanical modeling of 3D electronic packages
S. M. Sri-Jayantha,McVicker, G.,Bernstein, K.,J. U. Knickerbocker
IBM Journal of Research and Developmentno. 6 (2008): 623-634
引用43浏览0EIWOS引用
43
0
Multirate Controller For Dual Actuated Servomechanism In Hard Disk Drive
A. Al-Mamun, T. Suthasun,S. M. Sri-Jayantha,T. H. Lee
Control and Intelligent Systemsno. 1 (2007): 32-43
引用4浏览0EI引用
4
0
Development Of Next-Generation System-On-Package (Sop) Technology Based On Silicon Carriers With Fine-Pitch Chip Interconnection
Ju Knickerbocker,Ps Andry,Lp Buchwalter,A Deutsch, Rr Horton, Ka Jenkins,Yh Kwark, G Mcvicker,Cs Patel, Rj Polastre,C Schuster,A Sharma,
IBM Journal of Research and Developmentno. 4-5 (2005): 725-753
引用219浏览0EIWOS引用
219
0
TrueTrack/sup TM/ servo technology for high TPI disk drives
S.M. Sri-Jayantha, Hien Dang, A. Sharma, I. Yoneda, N. Kitazaki, S. Yamamoto
IEEE Transactions on Magneticsno. 2 (2001): 871-876
引用22浏览0EIWOS引用
22
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