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High temperature circuit apparatus
Robert J Wojnarowski,Ernest Wayne Balch, Leonard Richard Douglas
mag（2002）
引用28浏览0引用
28
0
High density interconnect multichip module stack and fabrication method
Richard Joseph Saia,Robert J Wojnarowski, Stanton Earl Weaver, Kevin Matthew Durocher, Christopher James Kapusta, James Sabatini
mag（2002）
引用23浏览0引用
23
0
Alignment of optical interfaces for data communication
Robert J Wojnarowski, G A Forman, Y S Liu
mag（2001）
引用39浏览0引用
39
0
Circuit chip package and fabrication method
Raymond A Fillion,Ernest Wayne Balch, Ronald Frank Kolc, William Edward Burdick,Robert J Wojnarowski, Leonard Richard Douglas, Thomas Bert Gorczyca
mag（2001）
引用122浏览0引用
122
0
Method for fabricating a thin film inductor
Robert J Wojnarowski,James Wilson Rose,Ernest Wayne Balch, Leonard Richard Douglas, Evan Taylor Downey, Michael Gdula
mag（2000）
引用52浏览0引用
52
0
Method for fabricating a thin film capacitor
Robert J Wojnarowski,James Wilson Rose,Ernest Wayne Balch, Leonard Richard Douglas, Evan Taylor Downey, Michael Gdula
mag（1999）
引用31浏览0引用
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