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Reliability qualification of copper BEOL for manufacturing
RA Wachnik,D Edelstein,B Agarwala, C Bergeron, M Bilak, R Bolam, N Greco,CK Hu, M Johnson, T Kane, A Katsetos, W Klaasen,
MATERIALS RESEARCH SOCIETY CONFERENCE PROCEEDINGSpp.447-455, (2001)
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A high performance 0.13 /spl mu/m copper BEOL technology with low-k dielectric
Ronald D. Goldblatt, Birendra N. Agarwala, M.B. Anand, Edward Barth, G. A. Biery, Z.G. Chen,Stephan A. Cohen, J.B. Connolly, Andy Cowley,Timothy J. Dalton,S Das, Charles R. Davis,
international interconnect technology conferencepp.261-263, (2000)
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Reliability Of Copper Metallization For Cmos Ulsi Technologies
Hs Rathore,Db Nguyen, B Agarwala,Ra Wachnik,Rw Procter
INTERCONNECT AND CONTACT METALLIZATION FOR ULSIno. 31 (2000): 190-197
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