QingHua Li(李清华)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 9 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究林建辉,陈苑明,王守绪,何为,张怀武,彭勇强,艾克华,李清华电镀与精饰(2018)引用0浏览0引用00等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用向静,李玖娟,王翀,陈苑明,何为,张怀武,彭勇强,艾克华,李清华复旦学报(自然科学版)(2018)引用0浏览0引用00印制电路厚铜线路蚀刻效果的研究李高升,陈苑明,何为,王守绪,艾克华,李清华,唐鑫,李长生印制电路信息(2018)引用1浏览0引用10酸性蚀刻液中2-巯基苯并噻唑的缓蚀性研究李高升,陈苑明,何为,艾克华,李清华,王青云,李长生印制电路信息(2018)引用1浏览0引用10导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展喻涛,陈苑明,李高升,何为, 左林森,李清华,艾克华,彭勇强电镀与精饰(2018)引用0浏览0引用00不同厚径比通孔直接电镀的可靠性研究喻涛,陈苑明,何为,周国云,艾克华,李清华,王青云,李长生印制电路信息(2018)引用1浏览0引用10挠性板通孔电镀配方与工艺优化研究苏世栋,聂合贤,何雪梅,彭佳,陈苑明,何为,艾克华,李清华电镀与精饰(2017)引用0浏览0引用00以镍为种子层的半加成工艺研究胡志强,陈苑明,王守绪,张怀武,艾克华,李清华,王青云,何为印制电路信息(2017)引用0浏览0引用00高厚径比通孔电镀铜均匀性研究冀林仙,苏世栋,聂合贤,陈苑明,何为,艾克华,李清华印制电路信息(2017)引用0浏览0引用00作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn