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My teaching and research focuses on building microsystems (systems constructed of silicon chips, both analog and digital, and silicon micomachined components) for applications in computing, communications, sensors, robotics, and signal processing.
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2023 ACM/IEEE 5th Workshop on Machine Learning for CAD (MLCAD)pp.1-6, (2023)
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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.2183-2187, (2023)
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IEEE Design & Testno. 1 (2023): 77-84
2023 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE, 3DIC (2023)
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2023 IEEE 32ND CONFERENCE ON ELECTRICAL PERFORMANCE OF ELECTRONIC PACKAGING AND SYSTEMS, EPEPSpp.1-3, (2023)
2023 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)pp.1-5, (2023)
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2023 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)pp.1-4, (2023)
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2023 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)pp.1-5, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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2022 ACM/IEEE 4th Workshop on Machine Learning for CAD (MLCAD)pp.153-157, (2022)
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