基本信息
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职业迁徙
个人简介
研究领域
电子、光电子封装的研究、开发和生产。
主要学术成果
在世界上第一次实现了芯片倒装技术的980nm单模半导体激光器模块,在光纤耦合后可以输出630mW的功率,并在500mA,80℃下拥有超过14000小时的寿命测试。
成功实现多模半导体激光器封装,为研制出单发射腔连续波(CW)光输出功率高达15W的980nm半导体激光器奠定了基础;设计开发出光纤耦合的980nm半导体激光器模块,获得单发射腔连续波(CW)光输出功率6.5W;开发出单发射腔连续波(CW)光输出功率高达7.5W的1530nm多模半导体激光器;均为国际上报道半导体激光器最高输出功率或最好结果。
曾被邀请担任一些国际学术会议的委员和分会主席(包括ECTC、ITherm);被5家国际主要电子封装领域权威期刊邀请为征稿人。发表论文近70篇,19篇被SCI收录,47篇被EI收录,被学术界同行多次引用。
电子、光电子封装的研究、开发和生产。
主要学术成果
在世界上第一次实现了芯片倒装技术的980nm单模半导体激光器模块,在光纤耦合后可以输出630mW的功率,并在500mA,80℃下拥有超过14000小时的寿命测试。
成功实现多模半导体激光器封装,为研制出单发射腔连续波(CW)光输出功率高达15W的980nm半导体激光器奠定了基础;设计开发出光纤耦合的980nm半导体激光器模块,获得单发射腔连续波(CW)光输出功率6.5W;开发出单发射腔连续波(CW)光输出功率高达7.5W的1530nm多模半导体激光器;均为国际上报道半导体激光器最高输出功率或最好结果。
曾被邀请担任一些国际学术会议的委员和分会主席(包括ECTC、ITherm);被5家国际主要电子封装领域权威期刊邀请为征稿人。发表论文近70篇,19篇被SCI收录,47篇被EI收录,被学术界同行多次引用。
研究兴趣
论文共 107 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Dandan Zhou, Bin Zhao,Yingmin Fan,Hongtao Chong, Gang Wang,Peng Wang,Ke Yuan, Leon Li,Chung-en Zah,Xingsheng Liu
SEMICONDUCTOR LASERS AND APPLICATIONS XI (2021)
SEMICONDUCTOR LASERS AND APPLICATIONS XI (2021)
Yang Han,Lichen Sun,Tuanwei Fu,Lijun Gao,Yanfang Zheng,Yunzhu Chen, Xiaojuan Zhang,Minna Yan, Sicheng Zhao, Kai Yang, Lei Gao,Chungen Zah,
HIGH-POWER DIODE LASER TECHNOLOGY XIX (2021)
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS VI (2020)
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS VI (2020)
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合作学者
合作机构
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