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Overview of Research Progress and Application Prospects of Thermal Test Chips
Lina Ju, Peng Jiang, Yu Ren,Ruiwen Liu,Yanmei Kong,Shichang Yun,Yuxin Ye,Binbin Jiao, Qixing Hao, Honglin Sun
Micromachinesno. 6 (2025): 669
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Three-Dimensional Manifold Microchannel Integrated Heat Sink for High-Performance Computing Chips
Guoran Lu,Yuxin Ye, Cheng Li,Binbin Jiao,Yanmei Kong,Ruiwen Liu
2024 IEEE 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.1221-1224, (2024)
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