基本信息
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职业迁徙
个人简介
经过近年来的学术积累,他在通信电子系统设计和媒体电子邻域,积累了丰富成果并为国际同行所瞩目。其中无线系统封装模块(SiP/SoP), 片上网络(NoC)技术, UWB无线传感和物联网技术等,达到世界领先水平,获得较为广泛的国际认可。他是SiP/SoP概念的最早倡导者和实践者之一。 研究成果部分直接转换成工业应用。部分研究成果转变成科技创新企业。主要学术成果有:CMOS芯片与系统封装的协同设计,有效优化了芯片与系统封装之间的界面和匹配网络设计。智能纸张的泛在智能和媒体电子学研究,实现了以印制传感器和天线为基础的智能纸张和包装技术,发展了全定制电子印制技术和与硅半导体技术相结合的混合打印电子技术。他提出了通过打印电子技术把以纸张为基础平面媒体与信息多媒体相互联的混合媒体新概念,为世界范围内的泛在智能研究和媒体电子学发展提供了积极的成果。他的可降解电子技术解决了电子产品大量应用带来的全世界范围内的环境污染问题。目前,他还开发出可降解的RFID产品与电子玩具,在泛在智能和物联网产品领域内具有很好的潜在应用价值。
创立ipack中心,成为瑞典国家创新署新一轮国家创新研究基地
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2024 29th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC)pp.52-57, (2024)
Journal of Industrial Information Integrationpp.100606, (2024)
Jiawei Xu , Yi Zheng,Feng Li,Dimitrios Stathis , Ruisi Shen, Haoming Chu,Anders Lansner,Lirong Zheng ,Zhuo Zou,Ahmed Hemani
IEEE Trans. Circuits Syst. II Express Briefsno. 2 (2024): 627-631
IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systemsno. 99 (2024): 1-14
IEEE Internet Things J.no. 5 (2024): 8771-8782
Optics Express (2024)
Frontiers in neuroscience (2023): 1176344
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The journal of physical chemistry lettersno. 20 (2023): 4876-4885
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arxiv(2023)
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