基本信息
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个人简介
研究方向:
系统级封装及三维集成领域
获奖及荣誉:
2004年获国家优秀自费留学生奖学金
2016年获北京市科技进步二等奖
2017年获中国电子学会科技发明二等奖
2017年获北京市科技进步二等奖
2018年获广东省科学技术一等奖
2018年获深圳市科学技术一等奖
2018年享受政府特殊津贴
2019年入选国家百千万人才工程
系统级封装及三维集成领域
获奖及荣誉:
2004年获国家优秀自费留学生奖学金
2016年获北京市科技进步二等奖
2017年获中国电子学会科技发明二等奖
2017年获北京市科技进步二等奖
2018年获广东省科学技术一等奖
2018年获深圳市科学技术一等奖
2018年享受政府特殊津贴
2019年入选国家百千万人才工程
研究兴趣
论文共 264 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Fengze Hou, Honglin Ge, Zhanxing Sun,Yunyan Zhou, Xiangan You,Meiying Su,Chuan Chen,Qidong Wang,Liqiang Cao
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)pp.1-6, (2024)
Microelectronics Reliability (2024): 115372
Materials Science in Semiconductor Processing (2024): 108386
MICROMACHINESno. 1 (2024)
Materials Characterization (2024)
Micromachinesno. 1 (2024): 33
Materials Characterizationpp.113897, (2024)
Hanchen Gan,Yunyan Zhou, Siqi Lan, Pei Gan, Wenwen Zhang, Chenlin Yang, Gang Song, Bo Lei,Liqiang Cao
IEEE Antennas and Wireless Propagation Lettersno. 99 (2024): 1-5
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADHESION AND ADHESIVES (2024): 103564-103564
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作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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