基本信息
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职业迁徙
个人简介
奖励信息
(1) 基于TSV 的 2.5D/3D 封装制造及系统集成技术, 二等奖, 部委级, 2017
(2) 高密度三维系统级封装的关键技术研究, 二等奖, 部委级, 2016
科研项目
( 1 ) 三维系统封装设计与产品导入, 主持, 国家级, 2014-01--2017-12
( 2 ) 基于SIP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发, 参与, 国家级, 2014-01--2016-12
( 3 ) 航天高可靠硅基微系统三维集成技术基础研究, 参与, 国家级, 2016-01--2019-12
( 4 ) EMI测试平台建立与测试方法研究, 主持, 省级, 2016-06--2019-06
( 5 ) 三维集成封装设计技术, 主持, 国家级, 2017-01--2020-12
(1) 基于TSV 的 2.5D/3D 封装制造及系统集成技术, 二等奖, 部委级, 2017
(2) 高密度三维系统级封装的关键技术研究, 二等奖, 部委级, 2016
科研项目
( 1 ) 三维系统封装设计与产品导入, 主持, 国家级, 2014-01--2017-12
( 2 ) 基于SIP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发, 参与, 国家级, 2014-01--2016-12
( 3 ) 航天高可靠硅基微系统三维集成技术基础研究, 参与, 国家级, 2016-01--2019-12
( 4 ) EMI测试平台建立与测试方法研究, 主持, 省级, 2016-06--2019-06
( 5 ) 三维集成封装设计技术, 主持, 国家级, 2017-01--2020-12
研究兴趣
论文共 81 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
2023 IEEE 11th Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (APCAP) (2023): 1-2
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-6, (2023)
INTERNATIONAL JOURNAL OF CIRCUIT THEORY AND APPLICATIONSno. 5 (2023): 2030-2045
ELECTRONICSno. 12 (2023): 2669-2669
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.2292-2297, (2022)
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 2 (2022): 368-374
Electronicsno. 19 (2022): 3103-3103
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作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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