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2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)pp.1-6, (2024)
Nils Thielen, Wenzhe Pan, Niklas Piechulek,Christian Voigt,Sven Meier,Konstantin Schmidt,Jörg Franke
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.858-863, (2022)
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Procedia CIRP (2022): 1373-1378
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)pp.1-8, (2021)
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.2205-2210, (2021)
2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)pp.287-291, (2021)
IEEE Conference Proceedings (2020): 250-255
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