基本信息
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个人简介
李军辉 中南大学机电工程学院教授,博士生导师。发表学术论文90余篇,包括《IEEE T Ind Inform》、《Appl Phys Lett》、《Sci Rep》、《IEEE/ASME T Mech》、《Nano Res》、《RSC Adv》、《IEEE Electr Device L》、《J Phys D-appl phys》、《Mater Chem Phys》、《J Mater Sci》、《J Microelectromechanical S》等国际知名期刊论文,引用次数400余篇次,获国家发明专利20余项;受邀担任Nature旗下期刊《Sci Rep》编委、国家科技奖励评审专家、国家自然科学基金项目同行评审专家、教育部专家库专家和湖南省科技奖励评审专家。主持国家自然科学基金项目、教育部新世纪优秀人才支持计划项目、湖南省自然科学基金项目以及公司合作项目等10余项,参与国家重点基础研究发展计划(973计划)3项、国家科技重大专项1项、国家自然科学基金重点项目1项。已获湖南省自然科学一等奖1项、教育部科技进步一等奖1项。主要研究领域为微电子封装测试理论与技术装备、精密运动控制和机械制造及其自动化。
研究兴趣
论文共 206 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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主题
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合作者
合作机构
Journal of Electronic Testingpp.1-10, (2024)
Sensor Review (2024)
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 99 (2024): 1-1
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 99 (2024): 1-1
Optik (2023): 170702
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 4 (2023): 545-552
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGYno. 12 (2023): 2024-2031
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 4 (2023): 553-559
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