JinPing Xie(谢金平)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 51 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构浅谈大功率LED陶瓷基板制作工艺及填通孔技术宗高亮,谢金平,范小玲电镀与涂饰(2021)引用0浏览0引用00A356铝合金压铸件锆钛钝化黄亚宁,范小玲,谢金平,肖宁,李宁电镀与涂饰(2019)引用1浏览0引用10添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响黎科,陈世荣,何湘柱,潘湛昌,胡光辉,彭胜隆,方杨飞,谢金平,范小玲,宗高亮电镀与涂饰(2018)引用0浏览0引用00铜基体表面粗糙度对其铁接触诱发化学镀镍的影响华世荣,陈世荣,胡青青,谢金平,范小玲电镀与涂饰(2016)引用0浏览0引用00自动电位滴定方法测定硫酸铜中低浓度氯离子含量范小玲,谢金平印制电路信息(2016)引用0浏览0引用00PCB化学镀镍钯合金涂覆层的研究赖福东,陈世荣,华世荣,谢金平,范小玲,谭小林,柯勇印制电路信息(2016)引用0浏览0引用00镍封液中微粒种类对铬镀层微孔分布和耐蚀性的影响何湘柱,秦华,谢金平,范小玲电镀与涂饰(2016)引用0浏览0引用00亚硫酸盐体系置换镀金的性能表征及工艺优化李冰, 李宁,谢金平,范小玲,宗高亮电镀与涂饰(2016)引用0浏览0引用00表面涂覆层化学镀镍/镍钯合金工艺研究范小玲,谢金平,赖福东,陈世荣,华世荣wf(2016)引用1浏览0引用10影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析华世荣,陈世荣,赖福东,谢金平,范小玲电镀与涂饰(2016)引用1浏览0引用10加载更多作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn