基本信息
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职业迁徙
个人简介
自1995年开始从事有关微电子互连材料方面的研究工作,最近的研究工作包括界面粗糙度的物理量的提出及对微电子互连界面疲劳性能的影响;微电子互连界面的化学反应及界面精细结构;评价异种材料界面连接强度的微压痕技术;透射电镜下界面材料疲劳过程的原位观察与铁电效应的应用等。目前已在这一领域发表学术论文和公司内部技术报告35篇,与这一领域的制造业密切合作,解决多项微电子互连材料研发过程中的关键技术问题,创立了新的研究方法,并有一项美国发明专利。在微电子封装材料的界面力学行为方面,.主要创新性的工作包括在高聚物/金属界面的研究中,首次阐明裂纹尖端加载条件在粘接界面疲劳过程中的作用,在此之前,这一问题曾在长期未能得到澄清, 在粘接界面的力学研究中,发明了两种重要的实验技术,梁式弯曲剥离法;和背底应变测量法以定量测量疲劳裂纹萌生和扩展。由于多项基础性的研究成果和新发现,尚建库及其领导的研究小组对微电子互连材料发展的一些方向性和战略性的问题,提出了新的看法,引起国际微电子工业界的高度重视,对这一核心技术的总体发展产生了积极的影响。并由此在本领域建立了较高的国际学术声誉和学术地位。
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