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Circuits Evening Panel Discussion: Technology We Will See Coming out of the Tokyo Olympics and Beyond
Masanori Natsui, Kenichi Okada, K Hamashita, Jacob K. Jensen,Intel Corp, Google Pate, Corp Mizuno, Yoshifumi Kato
openalex（2019）
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Standing Committee Vice-Presidents Technical Committee Chairs Publication Editors-in-Chief
A Wang, Saha Presidentelect,F Guarin, D M Camacho Montejo, Zeynep Celikbutler, S Chung, A Escobosa,Mukta G Farooq, Patrick Fay,Ru Huang,Subramanian S Iyer, C Lilley,Claure N Lunardi,M Meyyappan, D S Misra,H S Momose,Arokia Nathan,Mikael Ostling, M K Radhakrishnan, M S Shur,J W Swart,D P Verret,Bin Zhao,Xianwei Zhou,Laurelucia Orive Lunardi,Colin Mcandrew, G Bersuker, D Disney,Giovanni Ghione,S Ikeda,Ryne P Raffaelle,Saira Salahuddin,Renu Singh, L C Smith, Franky So, C Surya,R B True, A Chatterjee,R Jindal,P K L Yu,Christopher Jannuzzi,Mariola Piatkiewicz,Takashi Egawa, Daehyun Kim, Matthias Passlack, Rudiger Quay,E A Gutierrezd, Marko Radosavljevic,Intel Corp,Luca Selmi,Massood Tabibazar, Ken Uchida, Daewon Ha, M Jurczak, Chandra Mouli, T San,Tahui Wang, Banglin Lee,Jin Cai, Kueishu Changliao, Steve Hall,Seihyung Ryu,Albert Chin, A J Flewitt
mag（2015）
引用23浏览0引用
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Humidity and Temperature Effects on PCB Insertion Loss
Jeff Loyer,Intel Corp, Richard Kunze, Gary Brist
mag（2013）
引用23浏览0引用
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Doc No: N3172=10-0162
Pablo Halpern,Intel Corp
mag（2013）
引用23浏览0引用
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