基本信息
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职业迁徙
个人简介
“九五”、“十五”期间作为主研参加总装备部预研项目以及973子课题,在热敏陶瓷、微波陶瓷、铁电陶瓷和薄膜的制备、电性能研究等方面作出了重要贡献,圆满地完成了科研任务。目前并参与“十一五”军事预研项目、国家自然科学基金、广东省教育部产学研结合重点项目、973子课题的研究。主持“薄膜电路用低成本陶瓷基片与NTC热敏电阻”课题。作为第一作者在J. Appl. Phys.、Appl. Sur. Sci.、Mater. Sci. Eng. B等期刊上发表学术论文20余篇,其中SCI、EI收录二十几篇(次)。申请发明专利6项(授权1项)。
荣誉奖励 :高性能微波陶瓷材料,成都市科技进步三等奖(成都市人民政府)
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研究兴趣
论文共 195 篇作者统计合作学者相似作者
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主题
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合作者
合作机构
FERROELECTRICSno. 3 (2024): 789-798
Lingyue Wang,Hongwei Chen,Wenlei Li,Libin Gao, Xingzhou Cai,Zhen Fang, Yong Li, Yong Zhu, Rui Zhang,Jihua Zhang
IEEE MICROWAVE AND WIRELESS TECHNOLOGY LETTERSno. 3 (2024): 271-274
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGYno. 1 (2024): 106-113
IEEE Electron Device Lettersno. 99 (2024): 1-1
IEEE Trans. Circuits Syst. II Express Briefsno. 4 (2024): 1939-1943
IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS II-EXPRESS BRIEFSno. 4 (2024): 1939-1943
Miao Wang,Jihua Zhang, Libin Gao,Hongwei Chen, Wenlei Li, Juefeng Fu, Lei Zhao, Dongbin Wang, Shuang Li, Ting Liu, Xingzhou Cai,Yong Li,
Journal of Alloys and Compounds (2024): 174928
IEEE Transactions on Circuits and Systems Ii-express Briefsno. 99 (2023): 1-1
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合作机构
D-Core
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