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职业迁徙
个人简介
He-Chen Sun is currently pursuing the master’s degree with the School of Mechanical Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China.
His research interests include issues related to stiffness-based pose optimization for robotic and velocity control of high-speed motion for semiconductor packaging equipment.
研究兴趣
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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 5 (2023): 724-736
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Research Square (Research Square) (2023)
2023 International Conference on Frontiers of Robotics and Software Engineering (FRSE)pp.250-254, (2023)
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作者统计
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