基本信息
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职业迁徙
个人简介
先后师从或共事中科院陈星弼院士,王阳元院士,郑耀宗院士,童庆禧院士,美国工程院胡正明院士,马佐平院士,卢超群院士,汪正平院士,英国皇家工程院Michael.G.Somekh院士, 加拿大皇家两院院士兼科学院院长Jamal Deen院士(中科院外籍,2019),新西兰皇家工程院Michael Saudres院士, Bell实验室科学家H.K.Gummel博士等半导体和芯片领域的世界级专家。 曾任半导体芯片厂台积电(松江),华微电子,深爱半导体,方正微电子等的技术顾问;国际知名EDA公司Agilient, Silvaco, Proplus等的技术合作者。国家科技奖和教育部科技奖评审专家,教育部长江学者评审专家和霍英东教师基金及奖励评审专家,国家自然科学基金面上和重大项目评审专家;中国高新区国际人才发展专项基金评审专家, 北京,江苏,广东和深圳科技评审专家,华微电子(上市公司)独立董事, 稳先微电子首席科学家。
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IEEE MICROWAVE AND WIRELESS TECHNOLOGY LETTERSno. 2 (2024): 218-221
Microelectronic Engineeringpp.112171, (2024)
arXiv (Cornell University) (2023)
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IEEE Transactions on Electron Devicesno. 11 (2023): 5563-5569
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Laixiang Qin,Chunlai Li,Yiqun Wei,Guoqing Hu,Jingbiao Chen,Yi Li,Caixia Du,Zhangwei Xu,Xiumei Wang,Jin He
IEEE Access (2023): 14028-14042
Electronicsno. 21 (2023): 4482-4482
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arxiv(2023)
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2023 5th International Conference on Circuits and Systems (ICCS)pp.99-103, (2023)
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