基本信息
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职业迁徙
个人简介
主要研究领域包括人工智能(AI)辅助芯片设计、芯片设计自动化(EDA),以及计算机设计与优化(Computer Design)。现致力于研究基于人工智能的芯片全自动设计与性能优化技术,特别是暗硅芯片与3D芯片的性能优化技术。主持完成了包括国家自然科学基金在内的多项科研项目,与华为等公司进行产业化合作,科研成果己成功商用并创造大量产值。
学术兼职
2013-2016,2019-2020 任亚洲和南太平洋设计自动化会议(ASP-DAC)技术程序委员会委员(TPC member)
2015 任欧洲设计自动化与测试会议(DATE)技术程序委员会委员(TPC member)
荣誉奖励
2019年,亚洲和南太平洋设计自动化会议(ASP-DAC)最佳论文提名(CCF C类会议)
学术兼职
2013-2016,2019-2020 任亚洲和南太平洋设计自动化会议(ASP-DAC)技术程序委员会委员(TPC member)
2015 任欧洲设计自动化与测试会议(DATE)技术程序委员会委员(TPC member)
荣誉奖励
2019年,亚洲和南太平洋设计自动化会议(ASP-DAC)最佳论文提名(CCF C类会议)
研究兴趣
论文共 125 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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主题
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合作者
合作机构
IET Intelligent Transport Systemsno. 10 (2023): 1951-1963
引用0浏览0引用
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CASE STUDIES IN THERMAL ENGINEERING (2023): 102999-102999
引用0浏览0引用
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Proceedings of the Fifteenth International Conference on Management Science and Engineering ManagementLecture Notes on Data Engineering and Communications Technologiespp.330-340, (2021)
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合作学者
合作机构
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