基本信息
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职业迁徙
个人简介
徐高卫,博士,副研究员,硕士研究生导师。1990年和1993年在西安电子科技大学电子材料与元器件专业分别获学士和硕士学位;2007年在中国科学院上海微系统与信息技术研究所获微电子学与固体电子学博士学位。1993起相继在西安电子科技大学、中国船舶重工集团公司705所从事微电子组装、薄厚膜混合集成电路失效机理研究以及多芯片组件(MCM)热分析软件的研制。2004年至今,在中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术国家级重点实验室任副研究员,从事先进电子器件封装及其可靠性研究,如三维高密度封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、硅通孔(TSV)互连等技术研究。目前致力于无线传感网、可穿戴设备的微系统封装研究。
2004年以来主持国家预研先进制造技术项目1项、上海市基础研究重点项目1项、上海市自然科学基金项目1项、国家预研基金项目1项、国家重点实验室基金项目3项等。作为骨干研究人员参加了包括国家自然科学基金面上项目、国家863计划、国家973计划、国家重大科技02专项、上海应用材料研究与发展基金等在内的10余项国家级、省部级项目的研究工作。2004年以来在国内外专业期刊及国际会议发表论文50余篇,SCI/EI收录20余篇,ISTP收录30余篇。申请国际发明专利4项;申请国家发明专利53项,其中授权专利25项。其中5项发明专利实现技术转让。
2004年以来主持国家预研先进制造技术项目1项、上海市基础研究重点项目1项、上海市自然科学基金项目1项、国家预研基金项目1项、国家重点实验室基金项目3项等。作为骨干研究人员参加了包括国家自然科学基金面上项目、国家863计划、国家973计划、国家重大科技02专项、上海应用材料研究与发展基金等在内的10余项国家级、省部级项目的研究工作。2004年以来在国内外专业期刊及国际会议发表论文50余篇,SCI/EI收录20余篇,ISTP收录30余篇。申请国际发明专利4项;申请国家发明专利53项,其中授权专利25项。其中5项发明专利实现技术转让。
研究兴趣
论文共 93 篇作者统计合作学者相似作者
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IEEE Transactions on Applied Superconductivityno. 5 (2023): 1-6
2019 IEEE International Superconductive Electronics Conference (ISEC)pp.1-3, (2019)
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