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The Electrical Integrity Of Copper Plated Wafers Using A Novel Plating Bath Chemistry: Feasibility Of Rta For Film Stabilization
Cr Simpson,Bc Baker,M Herrick, P Besser,G Hamilton,E Weitzman, P Hey, S Subramanyan, M Chen,Hs Shin, Y Dordi, R Cheung,
INTERCONNECT AND CONTACT METALLIZATION FOR ULSIno. 31 (2000): 130-138
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Advanced CVD Barrier Technology for Copper Interconnect
A. Jain, O. Adetutu, B. Ekstrom,G. Hamilton, M. Herrick, R. Venkatraman, E. Weitzman
MRS Online Proceedings Libraryno. 1 (1999): 269-280
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