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个人简介
专利:
1、一种基于共享串联电阻的自热效应测试方法和电路 ZL201911349883.6 授权日 2021-02-05
2、自热效应测试结构及方法 ZL201910508070.0 授权日2021-05-04
3、一种阈值电压分布预测方法及装置 ZL201811593345.7 授权日2021-05-04
4、一种适应亚微米像素的UTBB光电探测器、阵列和方法ZL201910785417.6 授权日2021-11-02
5、一种自热效应测试结构及方法 ZL201910294891.9 授权日 2020.5.29
6、一种适应亚微米像素的UTBB光电探测元件及装置 ZL201810102547.0 授权日 2020.10.27
1、一种基于共享串联电阻的自热效应测试方法和电路 ZL201911349883.6 授权日 2021-02-05
2、自热效应测试结构及方法 ZL201910508070.0 授权日2021-05-04
3、一种阈值电压分布预测方法及装置 ZL201811593345.7 授权日2021-05-04
4、一种适应亚微米像素的UTBB光电探测器、阵列和方法ZL201910785417.6 授权日2021-11-02
5、一种自热效应测试结构及方法 ZL201910294891.9 授权日 2020.5.29
6、一种适应亚微米像素的UTBB光电探测元件及装置 ZL201810102547.0 授权日 2020.10.27
研究兴趣
论文共 338 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
IEEE Transactions on Electron Devicesno. 2 (2023): 594-599
Science China Information Sciencesno. 10 (2023): 1-2
引用0浏览0EI引用
0
0
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefsno. 99 (2023): 1-1
2023 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)pp.101-104, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
Applied Physics Ano. 9 (2023): 1-6
引用0浏览0引用
0
0
2022 6th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)pp.18-20, (2022)
EMIE 2022; The 2nd International Conference on Electronic Materials and Information Engineeringpp.1-5, (2022)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
2022 IEEE 16th International Conference on Solid-State & Integrated Circuit Technology (ICSICT)pp.1-3, (2022)
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合作学者
合作机构
D-Core
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