基本信息
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个人简介
在国内外旗舰期刊和会议上发表论文60多篇,授权发明专利20多项。唐枋博士是IEEE Senior Member,担任EDSSC等国际会议的委员,入选重庆市海外高层次人才,重庆市高等学校优秀人才支持计划,青年长江学者,作为项目主持人承担各类项目总金额上千万元,主持芯片研制成果已量产,并实现产值数千万元。
研究兴趣
论文共 112 篇作者统计合作学者相似作者
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合作者
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IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papersno. 99 (2024): 1-14
IEEE Trans. Instrum. Meas. (2023): 1-12
引用0浏览0EIWOS引用
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AICASpp.1-2, (2023)
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2023 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC)pp.1-3, (2023)
2023 IEEE 11th International Conference on Information, Communication and Networks (ICICN)pp.178-182, (2023)
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefsno. 4 (2023): 1600-1604
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefsno. 2 (2023): 406-410
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefsno. 4 (2023): 1296-1300
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