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Electronic Module Assembly With Patterned Adhesive Array
Edmund Blackshear, Elaine Cyr,Benjamin V Fasano, Paul Francis Fortier,Marcus Interrante, Roger Lam,Shidong Li, Thomas E Lombardi, Hilton T Toy, Thomas Weiss
mag（2015）
引用22浏览0引用
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Large Laminate and Die Coreless Substrate Packaging with Lid Ties
Edmund Blackshear,Brian W Quinlan,Benjamin Fasano, David J Lewison,Shidong Li, Hugues C Gagnon,Paul Fortier, Richard Heath, Frederick Roy, Elaine Cyr Takashi Nakajima, Yoichi Miyazawa, Itsuroh Shishido,
International Symposium on Microelectronicsno. 1 (2014): 000074-000080
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