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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.689-693, (2023)
Jong Pa Hong,Su Chang Lee,Sun Woo Han, Sang Kun Oh, Sang S. K. Park, Hyeong Mun Kang, Won Keun Kim,Kil Soo Kim,Dan Oh
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.519-523, (2022)
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.1036-1047, (2022)
Sang Kyu Kim,Sangwook Park,Seung Yong Cha, Sang Nam Jung, Gyongbum Kim,Dan (Kyung Suk) Oh,Joonsung Kim,Sang-Uk Kim,Seok Won Lee
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.22-27, (2021)
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.1844-1849, (2021)
Jae-Gwon Jang, Kyoung-Lim Suk, Seok-Hyun Lee,Jin-Woo Park,Gwang-Jae Jeon,Jung-Ho Park, Jeong-Gi Jin,Su-Chang Lee,Gyoung-Bum Kim, Joo-Yeon Choi,Dae-Woo Kim,Dan Oh,
2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC)pp.1-5, (2020)
Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT)no. DPC (2019): 001095-001117
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