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Wafer-Level 3d Integration Technology
S. J. Koester, A. M. Young, R. R. Yu,S. Purushothaman, K. -N. Chen,D. C. La Tulipe,N. Rana,L. Shi, M. R. Wordeman, E. J. Sprogis
IBM JOURNAL OF RESEARCH AND DEVELOPMENTno. 6 (2008): 583-597
引用158浏览0EIWOS引用
158
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Upside-Down Fets
D. C. La Tulipe, D. J. Frank,S. E. Steen,A. W. Topol,J. Patel, L. Ramakrishnan,J. W. Sleight
2008 IEEE INTERNATIONAL SOI CONFERENCE, PROCEEDINGSpp.23-24, (2008)
引用4浏览0EIWOS引用
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Three-dimensional integrated circuits
A. W. Topol,D. C. La Tulipe, Jr.,L. Shi,D. J. Frank,K. Bernstein,S. E. Steen, A. Kumar, G. U. Singco, A. M. Young,K. W. Guarini,M. Ieong
IBM Journal of Research and Development - Advanced silicon technologyno. 4/5 (2006): 491-506
引用421浏览0EIWOS引用
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Enabling Soi-Based Assembly Technology For Three-Dimensional (3d) Integrated Circuits (Ics)
Anna W Topol,D C La Tulipe,Leathen Shi,Syed M Alam,D J Frank,Steven E Steen,James Vichiconti, D Posillico, Michael A Cobb, S Medd, J R Patel, Sherif A Goma,
Washington, DCpp.363-366, (2005)
引用316浏览0EIWOS引用
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