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Study of SiC trench MOSFET switching performance
Chih-Hung Yen, Yu-Ting Chen, Hua-Mao Chen,Shin-Yi Huang, Mei-Ju Lee,Chih-Ming Lai, Li-Tien Hsueh, Jui-Cheng Wang
2023 International VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA/VLSI-DAT)pp.1-2, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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MECHANISMS FOR FORMING PATTERNS USING MULTIPLE LITHOGRAPHY PROCESSES
Shihming Chang, Mingfeng Shieh,Chihming Lai,Rugun Liu,Tsaisheng Gau
mag（2015）
引用23浏览0引用
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Self-Alignment for using Two or More Layers and Methods of Forming Same
Shihming Chang,Rugun Liu, Kenhsien Hsieh, Mingfeng Shieh,Chihming Lai,Tsaisheng Gau
mag（2015）
引用23浏览0引用
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Spacer etching process for integrated circuit design
Rugun Liu, Shihming Chang, Kenhsien Hsieh, Mingfeng Shieh,Chihming Lai,Tsaisheng Gau, Jyuhorng Shieh, Chungju Lee, Chenghsiung Tsai, Tieni Bao,Shaulin Shue
mag（2015）
引用24浏览0引用
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Structure and Method for Semiconductor Device
Chihliang Chen,Chihming Lai,Kamtou Sio,Rugun Liu, Menghung Shen, Chunhung Liou,Shuhui Sung, Charles C Young
mag（2015）
引用24浏览0引用
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Self Aligned Patterning With Multiple Resist Layers
Mingfeng Shieh, Kenhsien Hsieh, Shihming Chang,Chihming Lai,Rugun Liu
mag（2015）
引用24浏览0引用
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