ChengJun Wang(王成君)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 16 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构MEMS器件级高真空封装技术杨晓东,王成君电子工艺技术(2023)引用0浏览0引用003D集成晶圆键合装备现状及研究进展王成君,胡北辰,杨晓东,武春晖电子工艺技术(2022)引用0浏览0引用00高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输技术武春晖,暴翔,王涛, 张彦鹏, 徐特,王成君电子工艺技术(2022)引用0浏览0引用00基于半导体器件钎焊技术的温度场研究王成君,解永强,靳丽岩,杨晓东,苏春,夏丹真空(2021)引用0浏览0引用00真空钎焊系统内材料出气对压升率的影响研究赵兴亮,王成君,王永卿,解永强,暴翔,武春晖,石扬真空(2021)引用0浏览0引用00红外探测器薄壳杜瓦组件的瞬态钎焊热场分析王成君,靳丽岩,杨晓东,胡北辰,苏春,夏丹电子工艺技术(2021)引用0浏览0引用00氮化铝单晶的物理气相输运生长设备研究进展王成君,解永强,孙蕾,胡北辰,唐宏波装备制造技术(2021)引用0浏览0引用00加热板温度场仿真优化设计郭华锋,唐宏波,王成君,王宏杰模具工业(2018)引用16浏览0引用160超大型试验舱舱门锁紧件优化设计王成君,杨晓东,郭华锋,王永卿真空(2016)引用0浏览0引用00真空共晶焊接设备温度场设计及仿真优化王成君,王宏杰,郭华锋,王永卿真空(2016)引用1浏览0引用10加载更多作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn