Cheng CHEN(陈成)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 5 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构等离子体溅射对微型钻头表面ta-C涂层结合特性及摩擦性能的影响罗春峰,胡健,陈成,屈建国Cemented Carbideno. 1 (2023)引用0浏览0引用00纳米金刚石涂层硬质合金微钻及其在封装基板上的应用张贺勇,王骏,陈成, 张辉,付连宇,屈建国硬质合金(2022)引用0浏览0引用00硬质NB涂层在印制电路板微钻上的应用章国辉,陈成, 金狂浩, 唐明,付连宇印制电路信息(2019)引用1浏览0引用10硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用(二)——硬质硬质HCN涂层在微型铣刀上的应用陈成,屈建国,张贺勇,骆金龙,罗春峰mag(2014)引用23浏览0引用230硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用(三)——超硬SHC涂层在挠性板微钻上的应用骆金龙,陈成,张贺勇,罗春峰Printed Circuit Informationpp.39-41,54, (2014)引用0浏览0引用00作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn