基本信息
浏览量:5
职业迁徙
个人简介
暂无内容
研究兴趣
论文共 115 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERSno. 7 (2023): 1892-1897
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.153-154, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.481-486, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1871-1874, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)no. EMPC (2023): 1-5
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.21-22, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1032-1037, (2023)
引用1浏览0EIWOS引用
1
0
2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)pp.160-163, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)pp.101-104, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
2022 17th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)pp.1-4, (2022)
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn